엘오티베큠

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반도체의 직접화 및 고도화에 따라 고품질의 미세한 박막 구현은 필수입니다.

증착의 핵심 요소인 진공을 이용하여 표면 분석 및 특성 평가에서 우수한 박막을 증착 할 수 있습니다.
건식 진공 펌프는 선택이 아닌 필수입니다.

XD Series

  • Pumping Speed
    • 1,200 ~1,800 ㎥/hr
    • 20,000 ~ 30,000 LPM
  • Ultimate Pressure
    • ≤ 5.0 x 10-3
    • ≤ 6.6 x 10-1

HD Series

  • Pumping Speed
    • 120 ~ 9,000 ㎥/hr
    • 2,000 ~ 150,000 LPM
  • Ultimate Pressure
    • ≤ 3.0 x 10-2 ~ 5.0 x 10-1 Torr
    • ≤ 3.9 x 10+0 ~ 6.6 x 10-1 Pa

DD Series

  • Pumping Speed
    • 100 ~ 6,000 ㎥/hr
    • 1,700 ~ 100,000 LPM
  • Ultimate Pressure
    • ≤ 5.0 x 10-3
    • ≤ 6.6 x 10-1
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